王晓峰
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赵九洲
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田冲
金属学报
采用喷射沉积技术制备了新型电子封装材料70%Si-Al合金, 对其进行热等静压致
密化处理后, 测试了合金的主要性能. 结果表明: 喷射沉积70%Si-Al合金的密度低,
组织细小均匀, 各向同性, Si相粒子尺寸在10-20 μm之间且弥散分布. 新
型70%Si-Al合金具有与Si和GaAs等半导体材料相近的热膨胀系数, 热稳定性好,
经热等静压后合金的性能进一步提高. 喷射沉积70%Si-Al合金具有良好的机械加
工性能, 可以用作功率芯片、微波电子器件、集成电路块等的封装材料.
关键词:
70%Si-Al合金
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electronics package material
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spray deposition
